第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡(jiǎn)介
1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程
產(chǎn)品硬件項(xiàng)目的開發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如CPU 處理能力、存儲(chǔ)容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。其次，根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電咱的技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控制，并對(duì)開發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。

 第二節(jié) 硬件開發(fā)的規(guī)范化
1.2.1 硬件工程師職責(zé)
一個(gè)技術(shù)領(lǐng)先、運(yùn)行可靠的硬件平臺(tái)是公司產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)，硬件工程師職責(zé)神圣，責(zé)任重大。
硬件工程師手冊(cè)

目 錄


第一章 概述

第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡(jiǎn)介
§ 1.1.1 硬件開發(fā)的本過程
§ 1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化
第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能
§ 1.2.1 硬件工程師職責(zé)
§ 1.2.2 硬件工程師的基本素質(zhì)與技能

第二章 硬件開發(fā)規(guī)范化管理

第一節(jié) 硬件開發(fā)流程
§ 2.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹
§ 2.1.2 硬件開發(fā)流程詳解
第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范
§ 2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹
§ 2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解
第三節(jié) 與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹
§ 2.3.1 項(xiàng)目立項(xiàng)流程
§ 2.3.2 項(xiàng)目實(shí)施管理流程
§ 2.3.3 軟件開發(fā)流程
§ 2.3.4 系統(tǒng)測(cè)試工作流程
§ 2.3.5 中試接口流程
§ 2.3.6 內(nèi)部驗(yàn)收流程
第四節(jié) PCB 投板流程（陸波寫）
§ 2.4.1 PCB 投板系統(tǒng)文件介紹
§ 2.4.2 PCB 投板流程詳解

第三章 硬件設(shè)計(jì)技術(shù)規(guī)范

第一節(jié) CAD輔助設(shè)計(jì)（陸波寫）
§ 3.1.1 ORCAD輔助設(shè)計(jì)軟件
§ 3.1.2 Cadence 簡(jiǎn)介
第二節(jié) 可編程器件的使用
§ 3.2.1 PPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù)
§ 3.2.2 FPGA的開發(fā)工具的使用
§ 3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù)
§ 3.2.4 Max＋PLUSII 開發(fā)工具
§ 3.2.5 VHDL 語(yǔ)言
第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計(jì)
§ 3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn)
§ 3.3.2 串口設(shè)計(jì)
§ 3.3.3 并口及總線設(shè)計(jì)
§ 3.3.4 RS-232 接口總線
§ 3.3.5 RS-422和 RS-423 標(biāo)準(zhǔn)接口連接方法
§ 3.3.6 RS-485 標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法
第四節(jié) 單板硬件設(shè)計(jì)指南
§ 3.4.1 電源濾波
§ 3.4.2 帶電插撥座
§ 3.4.3 上下接電阻
§ 3.4.4 LD的標(biāo)準(zhǔn)電路
§ 3.4.5 高速時(shí)鐘線設(shè)計(jì)
§ 3.4.6 接口驅(qū)動(dòng)及支持芯片
§ 3.4.7 復(fù)位電路
§ 3.4.8 Watchdog 電路
§ 3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計(jì)及常用儀器
第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計(jì)與轉(zhuǎn)換
§ 3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn)
§ 3.5.2 TTL、ECL、MUSII 連為電平轉(zhuǎn)換
第六節(jié) 母板設(shè)計(jì)指南
§ 3.6.1 公司常用母板簡(jiǎn)介
§ 3.6.2 高速傳輸線理論與設(shè)計(jì)
§ 3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動(dòng)及端接
§ 3.6.4 布線策略與電磁干擾
第七節(jié) 單板軟件開發(fā)
§ 3.7.1 常用 CPU介紹
§ 3.7.2 開發(fā)環(huán)境
§ 3.7.3 單板軟件調(diào)試
§ 3.7.4 編程規(guī)范
第八節(jié) 硬件整體設(shè)計(jì)
§ 3.8.1 接地設(shè)計(jì)
§ 3.8.2 電源設(shè)計(jì)
§ 3.8.3 防雷與保護(hù)
第九節(jié) 時(shí)鐘、同步與時(shí)鐘分配
§ 3.9.1 時(shí)鐘信號(hào)的作用
§ 3.9.2 時(shí)鐘原理及性能指標(biāo)測(cè)試
第十節(jié) DSP 開發(fā)技術(shù)
§ 3.10.1 DSP 概述
§ 3.10.2 DSP 的特點(diǎn)與應(yīng)用

§ 3.10.3 TMS320 C54X DSP的結(jié)構(gòu)

第四章 常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn)

第一節(jié) 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織
§ 4.1.1 ISO
§ 4.1.2 CCITT及 ITU－T
§ 4.1.3 IEEE
§ 4.1.4 ETSI
§ 4.1.5 ANSI
§ 4.1.6 TIA/EIA
§ 4.1.7 Bell Core
第二節(jié) 硬件開發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn)
§ 4.2.1 ISO開放系統(tǒng)自聯(lián)模型
§ 4.2.2 CCITT G系列建議
§ 4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn)
§ 4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn)
§ 4.2.5 TIA/EIA系列接口標(biāo)準(zhǔn)
§ 4.2.6 CCITT X系列建議
§ 4.2.7 IEEE常用標(biāo)準(zhǔn)
第五章 物料選型與申購(gòu)(物料部)
第一節(jié) 物料選型的基本原則
§5.1.1 常用物料選型的基本原則
§5.1.2 專業(yè)物料選型的基本原則
第二節(jié) IC的選型
§5.2.1 IC的常用技術(shù)指標(biāo)
§5.2.2 常用IC選型舉例
第三節(jié) 阻容器件的選型
§5.3.1 電阻器的選型
§5.3.2 電容器的選型
§5.3.3 電感器的選型
§5.3.4 電纜及接插件標(biāo)準(zhǔn)與選用
第四節(jié) 物料申購(gòu)流程
§5.4.1 物料流程文件介紹
§5.4.2 物料流程詳解
§ 5.4.3 物料申購(gòu)案例分析
第五節(jié) 接觸供應(yīng)商須知
第六節(jié) MRPII及 BOM基礎(chǔ)和使用
參考讀物

附錄 四 公司物料申購(gòu)流程文件
附錄 五 公司器件選型廠家一覽表